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3 Produto
| Imagem | Modelo | Preço | Número | Existências | Fabricante | Descrever | Series | Part Status | Material | Operating Temperature | Type | Shape | Height | Length | Width | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Ver |
2,552
Disponível EM stock
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Leader Tech Inc. | 0.14 X 0.51 SN 16.0--FOLDED SERI | - | Active | Beryllium Copper | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | - | 0.140" (3.56mm) | 16.000" (406.40mm) | 0.510" (12.95mm) | Tin | Flash | Adhesive | ||
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Ver |
1,671
Disponível EM stock
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Laird Technologies EMI | NOSG COIL SNB PSA | Foldover | Active | Beryllium Copper | 121°C | Fingerstock | - | 0.140" (3.56mm) | 16.000" (406.40mm) | 0.510" (12.95mm) | Tin | 299.21µin (7.60µm) | Adhesive | ||
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Ver |
998
Disponível EM stock
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Laird Technologies EMI | NOSG,STR,SNB,PSA | Foldover | Active | Beryllium Copper | 121°C | Fingerstock | - | 0.140" (3.56mm) | 16.000" (406.40mm) | 0.510" (12.95mm) | Tin | 299.21µin (7.60µm) | Adhesive |
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