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9 Produto
Imagem Modelo Preço Número Existências Fabricante Descrever Series Part Status Material Operating Temperature Type Shape Height Length Width Plating Plating - Thickness Attachment Method
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2,552
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Leader Tech Inc. 0.14 X 0.51 SN 16.0--FOLDED SERI - Active Beryllium Copper -55°C ~ 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) Tin Flash Adhesive
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3,398
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Leader Tech Inc. 0.14 X 0.510 NI 16--FOLDED SERIE - Active Beryllium Copper -55°C ~ 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) Nickel Flash Adhesive
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1,671
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Laird Technologies EMI NOSG COIL SNB PSA Foldover Active Beryllium Copper 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive
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3,632
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Leader Tech Inc. 0.14 X 0.510 BD 16--FOLDED SERIE - Active Beryllium Copper -55°C ~ 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) Unplated - Adhesive
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2,152
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Laird Technologies EMI NOSG,STR,NIB,PSA Foldover Active Beryllium Copper 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) Nickel 299.21µin (7.60µm) Adhesive
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998
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Laird Technologies EMI NOSG,STR,SNB,PSA Foldover Active Beryllium Copper 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive
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Leader Tech Inc. 0.14 X 0.51 BD 16--FOLDED SERIES - Active Beryllium Copper -55°C ~ 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) Unplated - Adhesive
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2,052
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Laird Technologies EMI NOSG,STR,BF,USFT,PSA Foldover Active Beryllium Copper 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) - - Adhesive
0097052102
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Laird Technologies EMI GASKET BECU ALLOY 13X406.4MM Foldover Active Beryllium Copper 121°C Fingerstock - 0.140" (3.56mm) 16.000" (406.40mm) 0.510" (12.95mm) - - Adhesive